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什么是焊點(diǎn)拉尖?對(duì)電路板的影響-SMT技術(shù)文章-全球威科技
2019-07-27 01:02:56

什么是焊點(diǎn)拉尖?對(duì)電路板的影響

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拉尖是指電路板銅箔電路終端的焊點(diǎn)上釬料尖角凸起,有明顯的尖端,這種情況被稱為焊點(diǎn)拉尖。

焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生的因素有哪些?
1.       可能在進(jìn)行手工焊接時(shí),操作人員手上的烙鐵頭在釬料未完全融化固定時(shí),過(guò)早移開(kāi)烙鐵頭。
2.       焊接時(shí)溫度太低造成的。但多數(shù)原因是焰鐵頭移開(kāi)太遲、焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、釬劑被汽化產(chǎn)生的,也就是說(shuō)拉尖與溫度和操作有關(guān)。

 

 

 

 

焊點(diǎn)拉尖對(duì)電路板有哪些影響呢?

除了電路板的焊點(diǎn)外觀不美佳以外,焊點(diǎn)拉尖超過(guò)允許長(zhǎng)度時(shí)使得焊點(diǎn)間的絕緣距離減小,容易造成橋連現(xiàn)象。在高頻、高壓電路中會(huì)造成打火現(xiàn)象,特別要注意。
解決方法:焊接時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)。一旦發(fā)生拉尖現(xiàn)象只要加釬劑重焊即可。在自動(dòng)焊接中要注意印制電路板離開(kāi)釬料液面的角度。
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