SMT貼片加工的工藝要領(lǐng),顧名思義,就是指smt貼片工藝技術(shù)或工藝方法與要求的關(guān)鍵點(diǎn)。掌握了這些關(guān)鍵點(diǎn),就等于抓住了工藝技術(shù)的“魂”,在遇到千變?nèi)f化的不良焊接現(xiàn)象時(shí)，pcb制造商就可沿著正確的方向去分析和解決。
舉例來(lái)講,如果不了解PCB電路板的BGA焊接時(shí)本身要經(jīng)歷“兩次塌落”和“變形”這兩個(gè)微觀的物理過(guò)程,就很難理解BGA焊接峰值溫度與焊接時(shí)間的意義。再比如,如果不了解有鉛焊膏焊接和無(wú)鉛BGA將改變焊點(diǎn)的熔點(diǎn)以及組分的特性,就很難理解混裝工藝的復(fù)雜性。因此,在學(xué)習(xí)工藝知識(shí)時(shí),掌握pcb制造要領(lǐng)非常重要,它是分析、解決疑難SMT工藝問(wèn)題的基礎(chǔ)。
表面組裝焊接技術(shù)（smt）是一門比較復(fù)雜而且不斷發(fā)展的焊接技術(shù)，從以前的有鉛工藝到無(wú)鉛工藝、從大焊盤焊接到微焊盤焊接，pcb制造挑戰(zhàn)不斷，但是其基本的原理沒(méi)有改變。掌握了pcb制造的工藝要領(lǐng)、工程知識(shí)、常見(jiàn)的不良焊接現(xiàn)象的產(chǎn)生機(jī)理與處置對(duì)策，使SMT貼片技術(shù)更加成熟，穩(wěn)定，對(duì)建立有效的品質(zhì)控制體系?？焖俳鉀Qsmt加工生產(chǎn)工藝問(wèn)題，具有十分重要的現(xiàn)實(shí)意義。
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