熱沉元器件導孔冒錫是一個比較復雜的問題。它與元器件的封裝、孔徑、板厚、 PCB的表面處理工藝、焊膏厚度等都有關。
QFN類封裝,由于熱沉焊盤與引出端焊接面在同一面上(Standoff為0)，電路板制造焊接時，焊錫在元器件重力作用下往往冒錫嚴重，而QFP,SOP類則基本沒有。
噴錫鉛表面處理(HASL)的潤濕性能好,容易發(fā)生冒錫現(xiàn)象。
由于毛吸作用,導熱孔的孔徑越小越容易冒錫。
焊膏印刷蓋孔也容易發(fā)生冒錫現(xiàn)象。
那么針對電路板焊盤導孔冒錫，我們給出以下對策：
1.優(yōu)化設計，選取合適的的孔徑與間距
2.優(yōu)化鋼網(wǎng)的設計
電路板焊盤導孔冒錫焊盤的導熱孔的設計有以下幾點
1. 電路板單面布局，將熱沉元器件統(tǒng)一布放在第二次再流焊接的面，以便消除“錫球”的影響
2. 不塞孔，適合元器件背面允許有焊劑或可增加一道焊劑擦洗工序的板。
3. 無環(huán)塞孔，如果背面有平整度要求，如刮亮的射頻板，可以采用無環(huán)塞孔工藝。采用無環(huán)塞孔工藝，需要注意兩點：薄板不適用；阻焊區(qū)的總面積不能超過熱沉焊盤總面積的20%。如圖所示：
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