X-RAY檢測(cè)技術(shù)為SMT生產(chǎn)檢測(cè)手段帶來(lái)了新的變革，可以說(shuō)它是目前那些渴望進(jìn)一步提高SMT生產(chǎn)工藝水平，提高生產(chǎn)質(zhì)量，并將及時(shí)發(fā)現(xiàn)電路組裝故障作為解決突破的生產(chǎn)廠家的最佳選擇。隨著SMT期間的發(fā)展趨勢(shì)，其他裝配故障檢測(cè)手段由于其局限性而寸步難行，X-RAY自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備將成為SMT生產(chǎn)設(shè)備的新焦點(diǎn)并在SMT生產(chǎn)領(lǐng)域中發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。
（1）對(duì)工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97%。可檢查的缺陷包括：虛焊、橋連、碑立、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X-RAY對(duì)BGA、CSP等焊點(diǎn)隱藏器件也可檢查。
（2）較高的測(cè)試覆蓋度。SMT中的檢測(cè)設(shè)備X-RAY可以對(duì)肉眼和在線測(cè)試檢查不到的地方進(jìn)行檢查。比如 PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂，X—RAY可以很快地進(jìn)行檢查。
（3）測(cè)試的準(zhǔn)備時(shí)間大大縮短。
（4）能觀察到其他測(cè)試手段無(wú)法可靠探測(cè)到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。
（5）檢查設(shè)備X-RAY對(duì)雙面板和多層板只需一次檢查（帶分層功能）
（6）提供相關(guān)測(cè)量信息，用來(lái)對(duì)SMT中生產(chǎn)工藝過(guò)程進(jìn)行評(píng)估。如焊膏厚度、焊點(diǎn)下的焊錫量等。
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